项 目

2012

2013

2014

2015

层 数

38L

40L 

40L

42L

线宽/间距

内层

3/3MIL

3/3MIL

3/2.5MIL

2.5/2.5MIL

外层

3/3MIL

3/3MIL

3/2.5MIL

2.5/2.5MIL

最小机械钻孔孔径

6MIL

6MIL

4MIL

4MIL

板厚孔径比

20:1

25:1

30:1

30:1

铜 厚

8 oz

10 oz

12 oz

12 oz

阻抗控制

±5%

±5%

±5%

±3%

材 料

高频、微波材料

M

M

M

M

无卤素材料

M

M

M

M

无铅材料

M

M

M

M

混压

M

M

M

M

金属基、芯

M

M

M

M

高Tg厚铜绕组

M

M

M

M

HDI

3＋N＋3

S

P

M

M

4＋N＋4

R&D

S

P

M

激光盲孔电镀填孔

P

M

M

M

最小激光钻孔孔径

4MIL

4MIL

3MIL

3MIL

刚挠结合

层数/挠性层数

20/10

20/10

20/10

20/10

线宽/线距

3.5/3.5MIL

3.5/3.5MIL

3/3MIL

3/3MIL

最小机械孔孔径

8MIL

6MIL

6MIL

4MIL

铝基&铜基

探深加工能力

±0.05MM

±0.05MM

±0.03MM

±0.03MM

阶梯板控深能力

±0.1MM

±0.1MM

±0.1MM

±0.1MM

嵌入式

埋入式电容、电阻

M

M

M

M

埋磁芯

M

M

M

M

埋光纤

M

M

M

M

表面处理

OSP、沉金、选择性电金、金手指、沉锡、热风整平、喷纯锡、沉银

SMT组装

PCB 尺寸：50*50mm-510*460mm；板厚：0.2-3mm；SMD元器件封装：0201；最小节距 ：0.3MM≤PITCH

PCB设计

计算机、光网络、工控、多媒体、通信类等高速多层高密度PCB布局布线设计;线宽/间距： 75/75; 层数：34L; 高速信号： 12G差分;单板BGA数 ：30; 单板PIN数：40000;                

备注

R&D:研发阶段;   S:样品;   P:小批量;   M:常规生产