业务概述
快板、样板、中小批量板制造
2-40层板
六年来凯阳电子不断引进、消化和吸收各项核心及前沿技术，提升研发能力，引入激光直接成像系统(LDI)、平行光曝光机、激光钻孔机和多层板层压定位系统,保证高层高密产品品质稳定。
高频板
高频印制电路板是指以优异介电性能材料为主体，匹配其他介质材料及金属基板，完成相应的多层加工或厚膜加工制作，实现具有优异的高导热性、低介电常数、高频高速的传输功能，适用于高速器件、卫星微波通信产品。
金属基板
金属基印制电路板是指以铜、铝和铁基/芯为主体材料或匹配其他介质材料，完成相应的特殊加工制作，实现具有优异的高尺寸稳定性、高耐热、高导热、强电流及其他特殊功能，适用于各种电源、电源转换器、放大器、交换器等产品。
高Tg厚铜箔板
高Tg厚铜箔印制电路板是以各种不同的介质材料（改性EP、PI、BT、PPE、CE）为基础，匹配不同的铜箔厚度，完成相应的特殊生产过程，实现各种大电压和大电流需求。
刚挠结合板
刚挠结合印制电路板，是以柔性介质材料与刚性硬板组合，能扩大立体的三维空间，具有可弯曲、可折叠的特点，因此可以用于制作的定制电路，最大化地利用室内的可用空间。
HDI板
使用微盲孔技术实现高密度互联的印制电路板，采用激光钻孔，减小了孔径，增加了布线密度，能满足电子产品小型化、轻量化的要求。
嵌入式应用板
在印制板内部采用铣槽、层压等方式嵌入相关的元器件或一些特殊用途的物件，能节约电路板表面空间，缩小电路板尺寸，同时消除了焊接点，提高了产品可靠性。
特色与优势
■ 六年样板、中小批量快速服务经验
■ 专注于样板、中小批量PCB快速制造服务
■ 小批量、多批次柔性生产体系，实现月产图号10000余个
■ 可24小时完成双面板加工、2-4天完成多层板加工
Copyright ©2013 深圳市凯阳电子科技有限公司 URL:WWW.KSUNPCB.COM 工信部备案:粤ICP备13054824号-2
总机服务:0755-29351887 市场服务：13068701588
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